首先你问这个问题，看来你对3d打印也是有了解的。
首先激光打印目前是两种比较常用:sls（选择性激光烧结）和slm（选择性激光熔融）。无论是哪一种都是要把这里半导体粉末进行烧结或熔融。
半导体的材料，例如硅，熔点1410℃。激光是能达到的。
但由于金属打印出来的模型，相对来说比较粗糙，没有精度，最后是否能达到半导体真正的性能，也是未知的。
希望我国可以尽快研制出来，我们的半导体也能享誉全球！
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首先激光打印目前是两种比较常用:sls（选择性激光烧结）和slm（选择性激光熔融）。无论是哪一种都是要把这里半导体粉末进行烧结或熔融。
半导体的材料，例如硅，熔点1410℃。激光是能达到的。
但由于金属打印出来的模型，相对来说比较粗糙，没有精度，最后是否能达到半导体真正的性能，也是未知的。
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