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本文将增材制造一些常用的技术术语分享给大家,如有需要,可使用文本查询。
增材制造术语中英对照
1 | 英文全称 | 英文简称 | 中 文 |
2 | Absolute Accuracy | 绝对精度 | |
3 | Accuracy | 精度 | |
4 | Adaptive Slicing | 自适应切片 | |
5 | Additive Manufacturing (Additive Fabrication) | AM (AF) | 增材制造 |
6 | Advance Manufacturing Technology | AMT | 先进制造技术 |
7 | Ballistic Particle Manufacturing | BPM | 弹道微粒制造 |
8 | Bionical Forming | 仿生制造 | |
9 | Bridge Tooling | 过渡模,桥模 | |
10 | Brown part | 褐色件,烧结后工件 | |
11 | Bubble jet | 热泡式喷射 | |
12 | Build table | 成形工作台 | |
13 | Coaxial inside-beam powder feeding | 同轴光内送粉 | |
14 | Coaxial powder feeding laser cladding | 同轴送粉激光熔覆 | |
15 | Computer-Aided Design | CAD | 计算机辅助设计 |
16 | Computer-Aided Engineering | CAE | 计算机辅助工程 |
17 | Computer-Aided Manufacturing | CAM | 计算机辅助制造 |
18 | Computer Numerical Control | CNC | 计算机数字控制 |
19 | Concept model / Conceptual model | 概念模型 | |
20 | Continuous Printing/ Continuous InkJetting | CP/CIJ | 连续式打印 |
21 | Coated paper | 涂覆纸 | |
22 | Curable resin | 光固化树脂 | |
23 | Deflection jet | 电场偏转式喷射 | |
24 | Deposition of Molten metal Droplets | DMMD | 熔化金属液滴沉积 |
25 | Desk Top Manufacturing | DTM | 桌面制造 |
26 | Digital Manufacturing | 数字制造 | |
27 | Digital Materials | 数码材料 | |
28 | Direct Ceramic Ink-Jet Printing | DCIJP | 直接陶瓷喷墨打印 |
29 | Direct Jetting deposition | 直接喷射沉积 | |
30 | Direct Laser Fabrication | DLF | 直接激光制造 |
31 | Direct Manufacturing | DM | 直接制造 |
32 | Direct metal Deposition | DMD | 直接金属沉积 |
33 | Direct metal Forming | DMF | 直接金属成形 |
34 | Direct metal Laser Sintering | DMLS | 直接金属激光烧结 |
35 | Direct Selective Laser Sintering | DSLS | 直接选区激光烧结 |
36 | Direct Shell Casting Process | DSCP | 直接壳型铸造 |
37 | Dispersed/Accumulated Forming | 离散/堆积成形 | |
38 | dots per inch | dpi | 每一英寸上能打印的墨点数 |
39 | Drop generator | 液滴发生器 | |
40 | Drop-On-Demand | DOD | 按需式 |
41 | Droplet-based metal Manufacturing | DMM | 基于液滴的金属制造 |
42 | Drop-On-Demand | DOD | 按需式 |
43 | Drop-on-Drop deposition | DoD | 液滴沉积于液滴 |
44 | Drop-on-Powder bed deposition | DoP | 液滴沉积于粉床 |
45 | Ejection aperture / Ejection orifice | 喷孔 | |
46 | Electron Beam Free Form Fabrication | EBF3 | 电子束自由形状制造 |
47 | Electron Beam Melting | EBM | 电子束熔化 |
48 | Electrohydrodynamic jet | E-jet | 电流体动力喷射 |
49 | Electrospun | 电纺丝 | |
50 | Electrostatic jet | 静电式喷射 | |
51 | Extruder | 挤压器 | |
52 | Filament | 丝材 | |
53 | Forced Forming | 受迫成形 | |
54 | Free From Fabrication | FFF | 自由成形制造 |
55 | Freeform fabrication with micro-droplet Jetting | 微滴喷射自由成形 | |
56 | Freeform Manufacturing | FM | 自由成形制造 |
57 | Fused Deposition Modeling | FDM | 熔融沉积成形 |
58 | Green part | 绿件,生坯件 | |
59 | Growing Forming | 生长成形 | |
60 | Hard tooling | 硬模 | |
61 | Hybrid rapid manufacturing of metallic objects | 金属构件复合快速式制造 | |
62 | Hybrid RM using deposition technology and CNC machining | 沉积技术与CNC切削加工复合快速制造 | |
63 | Hybrid RM using laminated manufacturing and CNC machining | LOM与CNC切削加工复合快速制造 | |
64 | Hybrid RM using powder-bed technology and CNC machining | SLM与CNC切削加工复合快速制造 | |
65 | Indirect fabrication processes | 间接制造 | |
66 | Indirect metal Forming | IMF | 金属构件的间接成形 |
67 | Ink | 墨水 | |
68 | Ink chamber | 墨腔 | |
69 | Inkjet printer | 喷墨打印机 | |
70 | Laminated Object Manufacturing | LOM | 分层实体制造,叠层实体制造 |
71 | Laser Additive Manufacturing | LAM | 激光增材制造 |
72 | Laser Aided Manufacturing Process | LAMP | 激光辅助制造 |
73 | Laser cladding | 激光熔覆 | |
74 | Laser Cladding Rapid Manufacturlng | LCRM | 激光熔覆式快速制造 |
75 | Laser Engineered Net Shaping (Laser Engineering Net Shaping) | LENS | 激光工程化净成形 |
76 | Lateral powder feeding laser cladding | 侧向送粉激光熔覆 | |
77 | Laser Rapid Forming | LRF | 激光快速成形 |
78 | Laser Sintering | LS | 激光烧结 |
79 | Layer additive manufacturing | 分层增材制造 | |
80 | Layer thickness | 层厚 | |
81 | Layered Manufacturing | LM | 分层制造,叠层制造 |
82 | Legend printer | 字符打印机 | |
83 | Liquid metal Jet Printing | LMJP | 液态金属喷射打印 |
84 | Maskless Mesoscale Materials Deposition | M3D | 无掩膜中尺度材料沉积 |
85 | Material Increasing Manufacturing | MIM | 材料累积制造 |
86 | Material Removing Manufacturing | MRM | 材料去除制造 |
87 | Melted Extrusion Modeling | MEM | 熔融挤压成形 |
88 | Melted Jet Modeling | MJM | 熔融喷射成形 |
89 | Micro-droplet jetting | 微滴喷射 | |
90 | Micro-droplet jetting/ Micro-liquid dispensing | 微滴喷射 | |
91 | Micro-droplet ink-jet printing | 微滴喷墨打印 | |
92 | Micro-Plasma Arc Cladding | MPAC | 微束等离子弧熔覆 |
93 | Micro-Plasma Powder Deposition | MPPD | 微束等离子弧粉末沉积 |
94 | Micro-Plasma Wire Deposition | MPWD | 微束等离子弧丝材沉积 |
95 | Microsyringe | 微注射器 | |
96 | Motor Assisted Microsyringe | MAM | 电机助推微注射器 |
97 | MultiJet Modeling | MJM | 多喷嘴成形 |
98 | Multiple Jet Solidification | MJS | 多喷嘴固化固化 |
99 | Natural resolution | 自然分辨率 | |
100 | Net Droplet-based Manufacturing | NDM | 基于纯液滴制造 |
101 | Near-Field ElectroSpinning | NFES | 近场静电纺丝 |
102 | Nozzle density | 喷嘴密度 | |
103 | Nozzles per inch | 每一英寸上的喷嘴数 | |
104 | Nozzle pitch | 相邻喷嘴的间距 | |
105 | Orifice plate/ Aperture plate | 喷孔板 | |
106 | Pass | 打印道次 | |
107 | Pattern less Casting Manufacturing | PCM | 无模铸造 |
108 | Photocurable ceramic suspension | 光固化陶瓷悬浮液 | |
109 | Photocuring | 光固化 | |
110 | Photopolymer / Photopolymerization | 光敏聚合物/光敏聚合化 | |
111 | Piezoelectric | 压电式 | |
112 | Piezoelectric ceramic | 压电陶瓷 | |
113 | Piezoelectric jet | 压电式喷射 | |
114 | Piezoelectric print-head | 压电式喷头 | |
115 | Post-processing | 后处理 | |
116 | Precision Droplet Manufacturing | PDM | 精密液滴制造 |
117 | Pressure Assisted Microsyringe | PAM | 压力助推微注射器 |
118 | Print-head | 喷头 | |
119 | Print nozzle | 打印喷嘴 | |
120 | Printing resolution | 打印分辨率 | |
121 | QuickCast | 快速精密铸造 | |
122 | Quick Response Manufacturing | QRM | 快速响应制造 |
123 | Rapid Manufacturing | RM | 快速制造 |
124 | Rapid Molding | RM | 快速模具制造, 快速造型 |
125 | Rapid Product Development | RPD | 快速产品开发 |
126 | Rapid Prototyping | RP | 快速成形 |
127 | Rapid Prototype Manufacturing | RPM | 快速原型制造 |
128 | Rapid Prototyping & Manufacturing | RP&M | 快速成形与快速制造 |
129 | Rapid Tooling | RT | 快速制模 |
130 | Resolution | 分辨率 | |
131 | Reverse engineering | 逆向工程,反求工程 | |
132 | Sacrificial mold material | 牺牲模型料 | |
133 | Selective Area Laser Deposition | SALD | 激光选区沉积 |
134 | Selective Electron Beam Melting | SEBM | 选区电子束熔化 |
135 | Selective Laser Cladding | SLC | 激光选区熔覆 |
136 | Selective Laser Melting | 激光选区熔化 | |
137 | Selective Laser Sintering | SLS | 激光选区烧结 |
138 | Selective Laser Powder Remelting | SLPR | 选区激光粉末重熔 |
139 | Selective Spray and deposition | SSD | 选区喷涂沉积 |
140 | Shape Deposition Manufacturing | SDM | 形状沉积制造 |
141 | Slicing | 切片 | |
142 | Soft Tooling | 软模 | |
143 | Solid Freeform Fabrication | SFF | 实体自由成形制造 |
144 | Solid Ground Curing | SGC | 光掩模固化成形 |
145 | Stereolithography | SL , SLA | 立体光固化 |
146 | STL format | STL格式 | |
147 | Substrate | 基板,基底 | |
148 | Subtracted forming | 去除成形 | |
149 | Subtractive machining | 去除加工 | |
150 | Support structure | 支撑结构 | |
151 | Surface Triangle List (Stereo | STL File | 表面三角化数据格式文件 |
152 | Thermal bubble | 热泡式 | |
153 | 3D printer | 三维打印机 | |
154 | Three Dimensional Printing (3D Printing) | 3DP | 三维打印 |
155 | 3D-bioplotter | 三维生物打印机 | |
156 | 3D ceramic printer | 三维陶瓷打印机 | |
157 | 3D wax printers | 三维蜡型打印机 | |
158 | Uniform Droplet Spray | UDS | 均匀液滴喷射 |
159 | UV-curable Ink | 紫外光固化墨水 |
以下来源于《GB/T 35351-2017 增材制造 术语》
2.1.1增材制造 additive manufacturing;AM
以三维模型数据为基础,通过材料堆积的方式制造零件或实物的工艺。
注:增材制造、减材制造和等材制造参见附录A。
2.1.2增材制造系统 additive manufacturing system; additive systen; additive manufacturing equipment
增材制造所用的设备和辅助工具
2.1.3增材制造设备 additive manufacturing machine; additive manufacturing apparatus
增材制造系统中用以完成零件或实物生产过程中一个成形周期的必要组成部分,包括硬件、设备控制软件和设置软件。
2.1.4三维打印3D printing
利用打印头、喷嘴或其他打印技术,通过材料堆积的方式来制造零件或实物的工艺。
注:此术语通常作为增材制造的同义词,又称3D打印。
2.1.5三维打印机3D printer
维打印所用的设备
注:又称3D打印机
2.1.6增材制造系统用户 additive manufacturing system user
增材制造系统或其外围设备的使用者。
2.1.7增材制造设备用户 additive manufacturing machine user
增材制造设备的使用者
2.1.8材料供应商 material supplier
增材制造系统制造零件或实物所需的原材料的提供者
2.1.9复合增材制造 hybrid additive manufacturing
在增材制造单步工艺过程中,同时或分步结合一种或多种増材制造、等材制造或减材制造技术,完成零件或实物制造的工艺。
2.1.10微纳增材制造 micro-nano additive manufacturing; additive micro/ nano-manufacturing
用于构造微纳尺度结构的增材制造工艺。
2.1.11单步工艺 single-step process
用单步操作完成零件或实物制造的增材制造工艺,可以同时得到产品预期的基本几何形状和基本
性能。
注1:移除支撑结构和清洁可能是必需的,但不认为是独立的工序步骤。
注2:单步工艺和多步工艺参见附录A。
2.1.12多步工艺 multi-step process
用两步或两步以上操作完成零件或实物制造的增材制造工艺。通常第一步操作得到零件或实物的
基本几何形状,通过后续操作使其达到预期的基本性能
注1:移除支撑结构和清洁可能是必需的,但不认为是独立的工序步骤。
注2:单步工艺和多步工艺参见附录A。
2.2工艺分类
2.2.1粘结剂喷射 binder jetting
选择性喷射沉积液态粘结剂粘结粉末材料的增材制造工艺定向能量沉积 directed energy deposition
利用聚焦热能将材料同步熔化沉积的增材制造工艺。
注:聚焦热能是指将能量源(例如:激光、电子束、等离子束或电弧等)聚焦,熔化要沉积的材料
2.2.3材料挤出 material extrusion
将材料通过喷嘴或孔口挤出的增材制造工艺。
注:典型的材料挤出工艺如熔融沉积成形( Fused Deposition Modeling,FDM)等。
2.2.4材料喷射 material jetting
将材料以微滴的形式按需喷射沉积的增材制造工艺
注:典型材料包括高分子材料(例如:光敏材料)、生物分子、活性细胞、金属粉末等
2.2.5粉末床熔融 powder bed fusion
通过热能选择性地熔化/烧结粉末床区域的增材制造工艺。
注:典型的粉末床熔融工艺包括选区激光烧结( selective laser sintering,SIS)、选区激光熔融( selective laser
melting,SLM)以及电子束熔化( electron beam melting,EBM)等
2.2.6薄材叠层 sheet lamination
将薄层材料逐层粘结以形成实物的增材制造工艺。
2.2.7立体光固化 vat photopolymerization; stereo lithography;SL 通过光致聚合作用选择性地固化液态光敏聚合物的增材制造工艺。
2.3工艺:基础
2.3.1成形室 build chamber
增材制造系统中制造零件或实物的空间。
注:某些情况又可称作成形腔。
2.3.2成形周期 build cvcle
一个或多个零件或实物在增材制造系统成形室中被制造出来的单一工艺过程。
2.3.3成形范围 build envelope
成形尺寸 build dimension
在成形空间中可制造零件或实物的x、y和x轴方向的最大外部尺寸
注:成形空间的尺寸大于成形范围的尺寸。
2.3.4成形平台 build platform
成形开始时提供工作面,并在成形过程中起支撑作用的平台。
注:在某些系统中,制造过程中零件或实物直接或通过支撑结构连接到成形平台。在其他一些系统中,如粉末床系统,不是必需的。
2.3.5成形空间 build space
制造零件或实物的空间,通常在成形室中或在成形平台上
2.3.6层 layer
材料展平、铺开所形成的薄层
2.3.7成形面 build surface
叠加材料的平面区域,通常为最新的沉积层,作为下一层成形的基础
注1:对第一层,通常成形面为成形平台
注2:在定向能量沉积工艺中,成形面可以是已有零件或实物,在此基础上进行材料堆积成形。
注3:如果材料沉积或固化方向是变化的(或两者均变化),可以相对于成形面定义
2.3.8成形空间体积 build volume
设备中可用来制造零件或实物的最大空间。
2.3.9给料区 feed region
〈粉末床熔融〉设备中储存原材料,并在成形周期中持续提供原材料的区域。
2.3.10生产序列 production run
在一个成形周期或一系列连续成形周期中,使用相同批次原材料及工艺条件的所有零件或实物的生产过程。
2.3.11制造批次 manufacturing lot
某一生产订单中,使用相同的原材料、生产序列、增材制造系统以及后处理工艺(如果需要)等生产出来的一批零件或实物。
注:此处,增材制造系统包含一个或多个由设备制造商自行定义的增材制造设备和/或后处理设备
2.3.12溢料区 overflow region
〈粉末床熔融系统中)在成形周期期间设备内用于收储过量粉末的区域。
注:某些设备的溢料区可以由一个或多个专用室或粉末回收系统组成
2.3.13零件位置 part location
成形空间中零件或实物的位置。
注:零件位置通常由零件包围盒的几何中心相对于成形空间原点的x、y、z坐标定义。
2.3.14系统设置 system set-up
增材制造系统的配置参数
2.3.15工艺参数 process parameter
在单一成形周期内使用的一组操作参数及系统设置
2.3.16正面 front
设备上操作者正对的操作界面和/或主要观察窗的一侧
注:除设备制造商另有指定外,通常指设备的正面。
2.3.17原点 origin; zero point
(0,0,0)〈使用x、y、z坐标时)在坐标系中三个主轴交点处指定的通用参考点。
注:坐标系可以是笛卡尔坐标系或由设备制造商自行定义
2.3.18成形原点 build origin
通常位于成形平台的中心,且固定于成形面上,也可以另行定义
2.3.19设备原点 machine origin; machine home; machine zero point
由设备制造商定义的原点
2.3.20x轴x-axis
设备坐标系中与正面平行,并且与y轴和z轴垂直的坐标轴。
注1:除设备制造商另有指定外,通常指设备的x轴。
注2:除设备制造商指定外,x轴正方向为从设备正面看去,面向成形空间原点时从左至右的方向。
注3:通常x轴处于水平位置,且与成形平台的一个边保持平行
2.3.21轴y-axis
设备坐标系中与z轴和x轴垂直的轴
注1:除设备制造商另有指定外,通常指设备的y轴。
注2:除设备制造商指定外,y轴正方向的定义遵循GB/T19660中的坐标系右手定则。通常当z轴正向向上,此时从设备正面看去,从设备正面到背面的方向是y轴正方向;当z轴正方向朝下时,从设备正面看去,从设备背面到正面的方向是y轴正方向。
注3:通常y轴处于水平位置,并与成形平台的一个边保持平行。
2.3.22z轴z-axis
设备坐标系中与x轴和y轴(所组成的平面)垂直的轴。
注1:除设备制造商另有指定外,通常指设备的z轴。
注2:除设备制造商指定外,z轴正方向的定义遵循GB/T1960中的坐标系右手定则。对于采用平面、材料逐层叠加的工艺,层的法向是z轴正方向;对于采用平面、材料逐层叠加的工艺,z轴正方向从第一层指向后续层的方向。
注3:材料从不同方向进行叠加时例如在某定向能量沉积系统中],κ轴可根据GB/T19660旋转或滚动确定。
2.3.23设备坐标系 machine coordinate system
成形平台中根据某一固定点定义的三维坐标系。三个主轴分别标记为x、y、z,旋转轴分别为A、B和C。与x、y、z的角度用右手笛卡尔坐标表示,或者由设备制造商规定
2.4工艺:数据
2.4.1三维扫描3 D scanning
三维数字化3 d digitizing
通过记录实物表面的x、y、x的坐标值以获取一个实物三维形状和尺寸,并通过软件把各坐标点转化为数字数据的方法
2.4.2包围盒 bounding box
可以覆盖三维零件或实物表面上点的最小长方体。
注:当制造零件或实物含有附加外部特征(例如标签、标牌或浮雕字母)时,包围盒可根据检测零件或实物的几何形状来确定,检测时不包括附加外部特征。
2.4.3任意方向包围盒 arbitrarily oriented bounding box
生成方向没有限制的包围盒
2.4.4设备包围盒 machine bounding box
〈零件的)表面平行于设备坐标系的包围盒
2.4.5主包围盒 master bounding box
在一次制造过程中可以包围所有零件或实物的包围盒
2.4.6面片 facet
通常用来表示三维网格表面或模型元素的三角形或四边形等多边形。
注:在AM、AMF和STL中文件格式均使用三角面片,但在AMF文件中允许三角面片为曲面。
2.4.7几何中心 geometric centre
〈包围盒的〉位于零件的包围盒的算术中心。
注:包围盒的中心可以位于零件或实物外部。
2.4.8初始成形方向 initial building orientation
在成形空间体积中零件或实物的初始放置方向
2.4.9干涉 nesting
个成形周期中一组零件或实物的包围盒或任意方向包围盒相互重叠的一种状态
2.4.10零件再定向 part reorientation
将零件或实物的包围盒从零件或实物的初始成形方向围绕几何中心旋转的过程
2.4.11表面模型 surface model
种使用平面和/或曲面的集合来描述实物的数学或数字表达方法。
注:这种方法可以用来表示一个封闭区域,也可以表示一个非封闭区域。
2.4.12STL standard triangulation language standard tessellation language
增材制造文件格式的一种,通过将实物表面的几何信息用三角面片的形式表达,并传递给设备,用以制造实体零件或实物
2.4.13AMF additive manufacturing file format
增材制造数据文件格式的一种,包含三维表面几何描述,支持颜色、材料、网格、纹理、结构和元数据
注:AMF可在一个结构关系中表达一个或多个实物。与STL相似,表面几何信息用三角形网格表示,但在AMF中三角形网格可以弯曲。AMF也可以在网格中指定每个三角形的颜色以及每个体积的材料与颜色。
2.4.14STEP standard for the exchange of product model data
产品模型数据交换标准
注:参见ISO10303
2.4.15IGEs initial graphics exchange specification
初始图形交换规范,CAD数据交换格式的一种
注:参见ISO10303。
2.4.16PDEs product data exchange specification
产品数据交换规范,或使用STEP的产品数据交换。
注:参见ISO10303。
2.4.17XML extensible markup language
由万维网联盟发布的一种标准语言,用来标记信息内容,采用人机可读的格式。
注:通过使用定制表单和架构,采用统一的表达形式,从而允许内容(数据)和格式(元数据)均可以进行转换
2.5工艺:成形机理及材料
2.5.1固化 curing
原材料由液态转化为固态的化学变化过程,以形成零件或实物的属性
2.5.2熔融 fusion
将两单元或多单元材料以熔化的方式结合在一起形成一个单元材料的过程
2.5.3激光烧结 laser sintering;LS
粉末床熔融工艺中,在成形室内利用一个或多个激光器将粉末材料选择性地熔融/熔化并逐层烧结叠加的过程。
注:大多数激光烧结设备会在加工过程中部分或完全熔化材料。“烧结( sintering)”这个词是过去使用的术语,是误称,因为这种工艺通常要完全或部分熔化,与传统使用浇铸和热(压力)的金属粉末烧结工艺不同
2.5.4后处理 post treatment
增材制造成形工艺后的处理工艺,为使最终产品达到预期性能。
2.5.5粉末床 powder bed
增材制造工艺中的成形区域,在该区域中原材料被沉积,通过热源选择性地熔化、烧结或者用粘结剂来制造零件或实物。
2.5.6原材料 feedstock
增材制造成形过程中使用的材料
注:增材制造工艺通常可以使用多种类型的原材料,例如液体、粉末、悬浮体、丝材和薄片等。
2.5.7零件黏附粉块 part cake
粉末床熔融工艺中,在成形周期的最后,黏附在成形零件或实物上的多余粉块
2.5.8粉末批 powder lot
在可追溯的受控条件下生产,来自同一制造工艺周期的大量粉末。
注1:粉料的尺寸由粉末供应商定义。一般粉末供应商将粉末分批供给多个增材制造系统用户
注2:大多数粉末都要求提供可溯源文件(也被称为“合格证”工厂认可证书”或“分析报告”)
2.5.9粉末合批 powder blend
具有相同成分的多个粉末批的大量混合粉末。
注:如果粉末合批包含原始粉末和使用过的粉末,一般由供应商和用户协商确定。
2.5.10原始粉末 virgin powder; fresh powder
粉末批中未使用过的粉末。
2.5.11使用过的粉末 used powder
至少在一次成形周期中被使用过的粉末。
2.5.12粉末料 powder batch
作为原材料的粉末,可以是使用过的粉末、原始粉末或两者的混合。
注1:使用过的粉末可以是同一成形周期使用过的粉末,也可以是经过不同成形周期使用过的粉末之间的混合
注2:一个粉末料可以用于一个或多个使用不同工艺参数的生产序列。
2.6应用
2.6.1
零件part
采用增材制造工艺成形的功能件,可以是预期的完整产品或其部件
注:一个零件的功能需求通常由预期用途决定。
2.6.2原型 prototype
功能不一定完善,但可以用来分析、设计和评估整个产品或其部件的实体模型。
注:用作原型零件的要求仅取决于满足分析和评估的需求,一般由供应商和用户协商确定
2.6.3原型模具 prototype tooling
可用作为原型使用的铸模、冲模等
注:有时被称为过渡模或软模具。当制造生产用模具时,原型模具有时用于试验模具设计和/或生产终端零件或实物。此时,该模具通常称为过渡模( bridge tooling)。
2.6.4快速成形 rapid forming
快速原型 rapid prototyping;RP
快速原型制造 rapid prototy ping and manufacturing;RPM
为减少样品生产时间而使用增材制造的技术
注:应用增材制造工艺来生产原型产品从而缩短开发周期的技术。历史上,快速成形(RP)是增材制造技术在商业上的最初应用,因此被视为增材制造技术的通用术语而普遍使用
2.6.5快速制模 rapid tooling应用增材制造技术来制造模具或模具零部件的工艺,与传统模具制造工艺相比,缩短了模具制造周期。
注1:快速模具可以由增材制造工艺直接制造模具,或者用增材制造工艺间接制造岀模型,然后再利用二次工艺加工出真正模具
注2:除增材制造工艺外,“快速制模”技术也可应用减材制造工艺来制造模具和缩短模具交付周期,如数控铣削加工等。
2.7属性
2.7.1精度 accuracy
某一结果与可接受参考值或目标值之间的接近程度
2.7.2成形态 as built
增材制造工艺中,除需要移除成形平台、去除支撑和/或去除原材料外,零部件在成形后和后处理工艺前的一种状态
2.7.3近净形 near net shape
零件或实物基本不需要后处理即可满足尺寸公差要求的成形状态。
2.7.4全致密 fully dense
材料的相对密度不小于某一特定值的一种临界状态
注:此特定值可根据需求由用户和制造商协议确定
2.7.5孔隙率 porosity
表征零件或实物致密程度的指标,为材料中孔隙的体积占总体积的百分比。
2.7.6重复性 repeatability
在相同环境条件下,使用相同设备对同一特性进行两次或多次测量时的一致性程度。